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A Metal Bump Bonding Method Using Ag Nanoparticles as Intermediate Layer
Journal of electronic materials, 2015-11, Vol.44 (11), p.4646-4652
2015
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Evaluation of hybrid bonding technology of single-micron pitch with planar structure for 3D interconnection
Microelectronics and reliability, 2016-04, Vol.59, p.134-139
2016
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Cu-Cu direct bonding technology using ultrasonic vibration for flip-chip interconnection
2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2015, p.468-472
2015
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Hybrid Au-Adhesive Bonding Using Planar Adhesive Structure for 3-D LSI
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-05, Vol.4 (5), p.762-768
2014
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High throughput thermal compression NCF bonding
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.913-918
2014
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Evaluation of ultrasonic vibration energy for copper-to-copper bonding by flip-chip bonding technology
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2014, p.658-661
2014
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Open Access
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Thermo-compression Micro Bonding Technology Using Au: Bonding Technologies with Sub-micron Au Particles and Au-adhesive Hybrid Bonding
Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 2013/08/05, Vol.79(8), pp.714-718
2013
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Study on Hybrid Au-Underfill Resin Bonding Method With Lock-and-Key Structure for 3-D Integration
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-04, Vol.3 (4), p.558-565
2013
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Hybrid Au-Au bonding technology using planar adhesive structure for 3D integration
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013, p.1153-1157
2013
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Heat transfer analysis in the thermal compression bonding for CoW process
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016, p.640-643
2016
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Open Access
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New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding
Journal of Smart Processing, 2012/05/20, Vol.1(3), pp.120-125
2012
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High productivity thermal compression bonding for 3D-IC
2015 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2015, p.TS7.3.1-TS7.3.5
2015
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Open Access
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Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術: サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術
精密工学会誌, 2013/08/05, Vol.79(8), pp.714-718
2013
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Open Access
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シリコンチップの新接合技術
スマートプロセス学会誌, 2012/05/20, Vol.1(3), pp.120-125
2012
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Hybrid bonding of Cu/Sn microbump and adhesive with silica filler for 3D interconnection of single micron pitch
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.325-330
2015
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Fine-pitch hybrid bonding with Cu/Sn microbumps and adhesive for high density 3D integration
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2014, p.604-607
2014
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Fine-pitch interconnection by hybrid Cu/Sn-adhesive bonding for 3D integration
2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2014, p.48-48
2014
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Solder/adhesive bonding using simple planarization technique for 3D integration
2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011, p.1147-1152
2011
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Hybrid Au-underfill resin bonding with lock-and-key structure
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.258-262
2012
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Hybrid solder-adhesive bonding using simple resin planarization technique for 3D LSI
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2012, p.81-81
2012
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