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Computer graphics forum, 2016-02, Vol.35 (1), p.113-137
2016
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Computer graphics forum, 2015-02, Vol.34 (1), p.26-35
2015
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Microelectronics and reliability, 2016-09, Vol.64, p.699-704
2016
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Microelectronics and reliability, 2023-12, Vol.151, p.115238, Article 115238
2023
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Sensors and actuators. A. Physical., 2008-07, Vol.145-146, p.263-270
2008
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-6
2024
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2010 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2010, p.317-320
2010
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-6
2023
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-5
2022
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2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019, p.1-11
2019
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Open Access
Dynamic feature-adaptive subdivision
Proceedings of the 19th Symposium on Interactive 3D Graphics and Games, 2015, p.31-38
2015
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2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2016, p.1-5
2016
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European journal of clinical investigation, 1995-03, Vol.25 (3), p.155-164
1995
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2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2014, p.1-6
2014
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