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2011
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2022-10, Vol.19 (4)
2022
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2022-10, Vol.19 (4), p.101-114
2022
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Procedia CIRP, 2018, Vol.71, p.177-180
2018
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Nanotechnology, 2011-01, Vol.22 (4), p.045701-045701
2011
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2013-05, Vol.19 (5), p.689-695
2013
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IEEE sensors journal, 2010-02, Vol.10 (2), p.353-362
2010
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2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024, p.1-7
2024
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2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024, p.1-6
2024
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2013, Vol.19 (5), p.689-695
2013
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ECS transactions, 2013, Vol.50 (7), p.253-262
2013
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ECS transactions, 2013, Vol.50 (7), p.215-225
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ECS transactions, 2013, Vol.50 (7), p.207-214
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IMAPSource Proceedings, 2023-10, Vol.2022 (HiTEN)
2023
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2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2016, p.1-7
2016
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Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2020-11, Vol.MA2020-02 (22), p.1619-1619
2020
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2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.2019-2025
2018
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IMAPS other content, 2019-07, Vol.2019 (HiTen), p.107-111
2019
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2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019, p.1-8
2019
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2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, p.1-6
2019
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2008 IEEE Sensors, 2008, p.297-300
2008
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.789-796
2017
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2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1863-1870
2018
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2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.46-53
2015
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2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013, p.390-396
2013
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