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2013
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Microelectronics and reliability, 2011, Vol.51 (1), p.67-74
2011
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Microelectronic engineering, 2009-10, Vol.86 (10), p.2094-2103
2009
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Microelectronics and reliability, 2011, Vol.51 (1), p.43-52
2011
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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2009-07, Vol.32 (3), p.176-184
2009
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Digest of Technical Papers. 2005 Symposium on VLSI Technology, 2005, 2005, p.96-97
2005
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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2009-07, Vol.32 (3), p.157-163
2009
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IEEE transactions on magnetics, 2006-10, Vol.42 (10), p.2642-2644
2006
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IEEE transactions on magnetics, 2005-10, Vol.41 (10), p.2661-2663
2005
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IEEE transactions on magnetics, 2004-07, Vol.40 (4), p.2616-2618
2004
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Microelectronic engineering, 2008-09, Vol.85 (9), p.1851-1857
2008
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IEEE transactions on magnetics, 2004-07, Vol.40 (4), p.2275-2277
2004
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IEEE InternationalElectron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest, 2005, p.750-753
2005
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Microelectronics and reliability, 2009-07, Vol.49 (7), p.771-781
2009
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Microelectronics and reliability, 2012-11, Vol.52 (11), p.2744-2748
2012
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Journal of crystal growth, 2003-07, Vol.254 (3-4), p.443-448
2003
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2008 IEEE International Electron Devices Meeting, 2008, p.1-4
2008
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Microelectronics and reliability, 2011, Vol.51 (1), p.30-37
2011
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Microelectronics and reliability, 2011, Vol.51 (1), p.38-42
2011
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2007 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2007, p.102-103
2007
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Journal of crystal growth, 2003-05, Vol.252 (4), p.565-569
2003
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2009 Symposium on VLSI Technology, 2009, p.220-221
2009
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Applied physics letters, 2004-08, Vol.85 (6), p.988-990
2004
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IEEE photonics technology letters, 2004-11, Vol.16 (11), p.2430-2432
2004
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Materials science forum, 2008-01, Vol.580-582, p.217-220
2008
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