Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...IMAPSource Proceedings, 2024-02, Vol.2023 (Symposium)
2024
Volltextzugriff (PDF)
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, p.1322-1328
2024
Volltextzugriff (PDF)
2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016, p.8-10
- Sunoo Kim
- Dunn, Shannon
- Smith, Steven
- Collision, WenLi
- Prudhomme, Jamie
- Huey-Ming Wang
- Maniscalco, Joe
- Yathapu, Nithin
- Chulgi Song
- Wang, Barry
- Carr, Christopher
- Hsi-Wen Liu
- Gall, Bruce
- Alaestante, Angelo
- Min-Hui Chen
- Conti, Richard
- ChungJu Yang
- Sullivan, Denis
- Culafi, Kosta
- Moon, BumKi
- Yii-Cheng Lin
- Yu-Lieh Fu
- Sieg, Katherine
- Larrea, Anne-Sophie
- Fish, Norman
- Swaine, Regina
- Bialy, Alexander
- Tallon, Milo
- Stapf, Gerard
- Hagwood, John
- Bryant, Michael
- Cottle, Rand
- Chang, Stock
- Kelling, Mark
- Schaefer, Karsten
- Franca, Dan
- Pinyen Lin
- Borst, Christopher
- Kwangwook Lee
- JongHeun Lim
- Skilbred, David
- Chien, Cc
- Robertson, Frank
- Fria, Erin
2016
Volltextzugriff (PDF)
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023, p.350-353
2023
Volltextzugriff (PDF)
Plasma Chamber Environment Control to Enhance Bonding Strength for Wafer-to-Wafer Bonding Processing
2022
Volltextzugriff (PDF)
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1390-1396
2023
Volltextzugriff (PDF)
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022, p.527-533
2022
Volltextzugriff (PDF)
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.41-42
2023
Volltextzugriff (PDF)
Communications physics, 2023-09, Vol.6 (1), p.273-7, Article 273
2023
Volltextzugriff (PDF)
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigenNur zeigen
Publikationsform
Sprache
Erscheinungsjahr
n.n
n.n
Thema
- Copper
- Plasmas
- Bonding Strength
- Dielectrics
- Plasma
- Science & Technology
- Bonding
- Electronic Components
- Electronic Packaging
- Engineering
- Engineering, Electrical & Electronic
- Molecular Dynamics
- Technology
- Chambers
- Chemical Bonds
- Contamination
- Form Factors
- Hybrid Bonding
- Materials Science
- Materials Science, Multidisciplinary
Kollektion
Zeitschrift / Serie
Neu hinzugefügt