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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-10, Vol.11 (10), p.1565-1582
2021
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International journal of heat and mass transfer, 2022-08, Vol.192, p.122897, Article 122897
2022
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Control engineering practice, 2021-07, Vol.112, p.104833, Article 104833
2021
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-9
2023
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2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.220-228
2021
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2020 36th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2020, p.48-55
2020
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2021 37th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2021, p.43-49
2021
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