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Seismological research letters, 2016-11, Vol.87 (6), p.1342-1354
2016
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-03, Vol.4 (3), p.451-458
2014
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Journal of Asian earth sciences, 2024-04, Vol.264, p.106040, Article 106040
2024
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-01, Vol.4 (1), p.57-65
2014
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Bulletin of the Seismological Society of America, 2018-12, Vol.108 (6), p.3270-3277
2018
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-07, Vol.3 (7), p.1155-1162
2013
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Geophysical journal international, 2014-09, Vol.198 (3), p.1279-1292
2014
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-01, Vol.3 (1), p.61-70
2013
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Lab on a chip, 2012-09, Vol.12 (17), p.3024-3027
2012
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Seismological research letters, 2020-05, Vol.91 (3), p.1469-1481
2020
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2010 26th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2010, p.47-54
2010
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