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2024
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-10, Vol.216 (19), p.n/a
2019
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Microelectronics and reliability, 2021-08, Vol.123, p.114181, Article 114181
2021
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-10, Vol.216 (19), p.n/a
2019
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Microelectronics and reliability, 2017-12, Vol.79, p.104-110
2017
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Computing and visualization in science, 2012-04, Vol.15 (2), p.75-86
2012
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-10, Vol.216 (19), p.n/a
2019
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2019
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2019-10, Vol.216 (19), p.n/a
2019
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2014-06, Vol.20 (6), p.1041-1050
2014
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-9
2023
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-11
2022
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-8
2022
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2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, p.1-10
2020
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2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Mulit-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2014, p.1-10
2014
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2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2015, p.1-8
2015
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