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2013
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Mathematical modelling and analysis, 2007-01, Vol.12 (4), p.425-439
2007
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Mathematical modelling and analysis, 2007-01, Vol.12 (1), p.121-130
2007
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Journal of electronic packaging, 2011-06, Vol.133 (2)
2011
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Mathematical modelling and analysis, 2010-01, Vol.15 (2), p.245-255
2010
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Mathematical modelling and analysis, 2004-12, Vol.9 (4), p.267-286
2004
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Mathematical modelling and analysis, 1998-12, Vol.3 (1), p.136-139
1998
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Journal of electronic packaging, 2012-03, Vol.134 (1)
2012
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Mathematical modelling and analysis, 2003-03, Vol.8 (1), p.43-50
2003
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Mathematical modelling and analysis, 1999-12, Vol.4 (1), p.18-25
1999
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Mathematical modelling and analysis, 2001-06, Vol.6 (1), p.28-38
2001
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Mathematical modelling and analysis, 2008, Vol.13 (4), p.471-482
2008
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-01, Vol.1 (1), p.92-99
2011
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Mathematical modelling and analysis, 2007-01, Vol.12 (3), p.379-388
2007
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Improving the thermomechanical behavior of lead free solder joints by controlling the microstructure
2012
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Journal of electronic packaging, 2006-12, Vol.128 (4), p.441-448
2006
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Mathematical modelling and analysis, 2004-01, Vol.9 (4), p.267-286
2004
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-08, Vol.1 (8), p.1205-1213
2011
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Mathematical modelling and analysis, 2003-01, Vol.8 (1), p.43-50
2003
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Mathematical modelling and analysis, 1999-01, Vol.4 (1), p.18-25
1999
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Mathematical modelling and analysis, 2001-01, Vol.6 (1), p.28-38
2001
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Lithuanian mathematical journal, 1993-01, Vol.33 (1), p.12-22
1993
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Elektronika ir elektrotechnika, 2011-01, Vol.115 (9)
2011
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Lithuanian mathematical journal, 1993-07, Vol.33 (3), p.208-216
1993
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Mathematical modelling and analysis, 2008-01, Vol.13 (4), p.471-482
2008
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