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Technische Störung

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Applied surface science, 2020-12, Vol.532, p.147426, Article 147426
2020
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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2009-10, Vol.32 (4), p.265-271
2009



IEEE transactions on components and packaging technologies, 2002-03, Vol.25 (1), p.98-105
2002

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2002-03, Vol.25 (1), p.87-97
2002


Soldering & surface mount technology, 2005-12, Vol.17 (4), p.17-26, Article 17
2005
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Solder paste reflow modeling
Soldering & surface mount technology, 2002-04, Vol.14 (1), p.18-23
2002
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IEEE transactions on advanced packaging, 2004-08, Vol.27 (3), p.508-514
2004

Soldering & surface mount technology, 1999-04, Vol.11 (1), p.8-12
1999
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2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021, p.115-116
2021
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Soldering & surface mount technology, 1994-02, Vol.6 (2), p.4-11
1994
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Soldering & surface mount technology, 1993-03, Vol.5 (3), p.14-17
1993
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2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 2007, p.43-46
2007

Soldering & surface mount technology, 1993-01, Vol.5 (1), p.22-32
1993
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Soldering & surface mount technology, 1999-04, Vol.11 (1), p.8-12
1999
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