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A method for characterizing the pad surface texture and modeling its impact on the planarization in CMP
Microelectronic engineering, 2013-04, Vol.104, p.48-57
2013
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Extending the 3 ω-method to the MHz range for thermal conductivity measurements of diamond thin films
Diamond and related materials, 2006-02, Vol.15 (2), p.389-393
2006
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(Invited) Integration Challenges for Copper Damascene Electroplating
ECS transactions, 2010, Vol.25 (38), p.3-17
2010
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Extending the 3w-method to the MHz range for thermal conductivity measurements of diamond thin films
Diamond and related materials, 2006-02, Vol.15 (2-3), p.389-393
2006
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Atomic Layer Deposition of Lithium Titanate on 3D-Structured 300 Mm Silicon Substrates
Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2016-06, Vol.MA2016-03 (2), p.547-547
2016
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  • BibTeX
Thermal conductivity measurements of bulk materials and thin films by the 3ω method
2005
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Copper Electroplating with Polyethylene Glycol and Chloride: Modeling, Experimental Analysis and Parameter Determination
Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2018-04, Vol.MA2018-01 (19), p.1254-1254
2018
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Alternative ULK integration approach using a sacrificial layer in a standard dual damascene flow
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015, p.143-146
2015
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Theory of Co-Adsorption and Its Application to Copper Superfilling
Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2015-04, Vol.MA2015-01 (15), p.1161-1161
2015
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CMP process development for Cobalt liner integration at the 28-nm-node
Proceedings of International Conference on Planarization/CMP Technology 2014, 2014, p.62-62
2014
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How to address metallization and reliability challenges in today and tomorrows technology nodes?
2012 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2012, p.1-1
2012
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Investigations on Ru-Mn films as plateable Cu diffusion barriers
2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011, p.1-3
2011
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