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2022
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Forests, 2023-12, Vol.14 (12), p.2333
2023
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Diversity (Basel), 2024-03, Vol.16 (3), p.166
2024
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Mycological progress, 2023-06, Vol.22 (6), Article 38
2023
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Frontiers in microbiology, 2023-03, Vol.14, p.1109831-1109831
2023
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Frontiers in microbiology, 2022-06, Vol.13, p.900329-900329
2022
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Journal of fungi (Basel), 2023-11, Vol.9 (11), p.1058
2023
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Mycological progress, 2023-02, Vol.22 (2), Article 15
2023
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Mycological progress, 2020-11, Vol.19 (11), p.1377-1386
2020
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Sensors and materials, 2019-01, Vol.31 (5), p.1667
2019
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Phytotaxa, 2023-09, Vol.616 (3), p.235-246
2023
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Polymers & polymer composites, 2018-01, Vol.26 (1), p.1-8
2018
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Transactions of the Canadian Society for Mechanical Engineering, 2016-01, Vol.40 (5), p.923-932
2016
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Advances in technology innovation, 2016-10, Vol.1 (2), p.29-32
2016
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Journal of computers (China), 2024-06, Vol.35 (3), p.143-158
2024
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2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.89-90
2024
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Advances in polymer technology, 1999, Vol.18 (2), p.125-135
1999
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2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016, p.593-596
2016
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Fungal diversity, 2021, Vol.111 (1), p.1-335
- Boonmee, Saranyaphat
- Wanasinghe, Dhanushka N.
- Calabon, Mark S.
- Huanraluek, Naruemon
- Chandrasiri, Sajini K. U.
- Jones, Gareth E. B.
- Rossi, Walter
- Leonardi, Marco
- Singh, Sanjay K.
- Rana, Shiwali
- Singh, Paras N.
- Maurya, Deepak K.
- Lagashetti, Ajay C.
- Choudhary, Deepika
- Dai, Yu-Cheng
- Zhao, Chang-Lin
- Mu, Yan-Hong
- Yuan, Hai-Sheng
- He, Shuang-Hui
- Phookamsak, Rungtiwa
- Jiang, Hong-Bo
- Martín, María P.
- Dueñas, Margarita
- Telleria, M. Teresa
- Kałucka, Izabela L.
- Jagodziński, Andrzej M.
- Liimatainen, Kare
- Pereira, Diana S.
- Suwannarach, Nakarin
- Kumla, Jaturong
- Khuna, Surapong
- Lumyong, Saisamorn
- Potter, Tarynn B.
- Shivas, Roger G.
- Sparks, Adam H.
- Vaghefi, Niloofar
- Abdel-Wahab, Mohamed A.
- Abdel-Aziz, Faten A.
- Li, Guo-Jie
- Lin, Wen-Fei
- Singh, Upendra
- Bhatt, Rajendra P.
- Lee, Hyang Burm
- Nguyen, Thuong T. T.
- Kirk, Paul M.
- Dutta, Arun Kumar
- Acharya, Krishnendu
- Sarma, V. Venkateswara
- Niranjan, M.
- Rajeshkumar, Kunhiraman C.
- Ashtekar, Nikhil
- Lad, Sneha
- Wijayawardene, Nalin N.
- Bhat, Darbe J.
- Xu, Rong-Ju
- Wijesinghe, Subodini N.
- Shen, Hong-Wei
- Luo, Zong-Long
- Zhang, Jing-Yi
- Sysouphanthong, Phongeun
- Thongklang, Naritsada
- Aluthmuhandiram, Janith V. S.
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- Javadi, Alireza
- Dovana, Francesco
- Usman, Muhammad
- Khalid, Abdul Nasir
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- Probst, Maraike
- Peintner, Ursula
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- Bóna, Lilla
- Merényi, Zsolt
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- Zoltán, Bratek
- Stielow, J. Benjamin
- Jiang, Ning
- Tian, Cheng-Ming
- Shams, Esmaeil
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- Denchev, Teodor T.
- Denchev, Cvetomir M.
- Kemler, Martin
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- Deng, Chun-Ying
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- Kholmuradova, Tutigul
- Gafforov, Yusufjon
- Abdurazakov, Aziz
- Xu, Jian-Chu
- Mortimer, Peter E.
- Ren, Guang-Cong
- Jeewon, Rajesh
- Maharachchikumbura, Sajeewa S. N.
- Phukhamsakda, Chayanard
- Mapook, Ausana
- Hyde, Kevin D.
2021
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2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019, p.20-23
2019
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Diversity (Basel), 2024-03, Vol.16 (3)
2024
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018, p.430-433
2018
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Journal of fungi (Basel), 2023-10, Vol.9 (11)
2023
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2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018, p.46-49
2018
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2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017, p.139-143
2017
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