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Thin solid films, 2012-07, Vol.520 (19), p.6295-6298
2012
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Journal of alloys and compounds, 2014-07, Vol.600, p.107-110
2014
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IEEE transactions on ultrasonics, ferroelectrics, and frequency control, 2011-06, Vol.58 (6), p.1140-1144
2011
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Journal of applied physics, 2013-07, Vol.114 (1)
2013
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Materials science & engineering. B, Solid-state materials for advanced technology, 2013-08, Vol.178 (14), p.911-916
2013
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Journal of alloys and compounds, 2014-07, Vol.600, p.107-110
2014
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.726-730
2017
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2014 10th International Conference on Reliability, Maintainability and Safety (ICRMS), 2014, p.772-776
2014
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Applied physics letters, 2008-12, Vol.93 (23), p.232905-232905-3
2008
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2014 10th International Conference on Reliability, Maintainability and Safety (ICRMS), 2014, p.267-269
2014
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2014 10th International Conference on Reliability, Maintainability and Safety (ICRMS), 2014, p.182-184
2014
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2014 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits, 2014, p.1-2
2014
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2014 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits, 2014, p.1-2
2014
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2014 10th International Conference on Reliability, Maintainability and Safety (ICRMS), 2014, p.298-301
2014
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2014 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits, 2014, p.1-2
2014
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2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018, p.1661-1665
2018
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