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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Physical chemistry chemical physics : PCCP, 2011-01, Vol.13 (39), p.17505-17510
2011
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Archives of metallurgy and materials, 2020-01, Vol.65 (3), p.1051-1055
2020
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Electronic Materials Letters, 2021, 17(2), , pp.157-163
2021
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Journal of electronic materials, 2020-12, Vol.49 (12), p.7228-7237
2020
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2020-09, Vol.31 (18), p.15530-15538
2020
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Electronic Materials Letters, 2022, 18(5), , pp.431-439
2022
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Electronic Materials Letters, 2020, 16(4), , pp.311-320
2020
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Journal of nanoscience and nanotechnology, 2020-01, Vol.20 (1), p.278-284
2020
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Journal of nanoscience and nanotechnology, 2020-01, Vol.20 (1), p.206-212
2020
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A study on the interfacial adhesion energy between capping layer and dielectric for cu interconnects
2021
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-10, Vol.10 (10), p.1589-1593
2020
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Electronic Materials Letters, 2019, 15(2), , pp.149-158
2019
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IMAPSource Proceedings, 2023-11, Vol.2022 (HiTEN)
2023
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Journal of the Korea Computer Graphics Society, 2023-09, Vol.29 (4), p.1-6
2023
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2017 19th International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT), 2017, p.566-570
2017
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Electromigration polarity effect of Cu/Ni/Sn-Ag microbumps for three-dimensional integrated circuits
2017
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.937-941
2019
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Journal of the Microelectronics and Packaging Society, 2016-09, Vol.23 (3), p.69-75
2016
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