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Cost-of-Ownership Comparison of Single-Wafer Processes for Stripping Copper Pillar Bump Photomasks
Solid state phenomena, 2014-09, Vol.219, p.225-229
2014
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Large-Area Metalens Directly Patterned on a 12-Inch Glass Wafer using Immersion Lithography for Mass Production
2020 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC), 2020, p.1-3
2020
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A Metalens Array on a 12-Inch Glass Wafer for Optical Dot Projection
2020 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC), 2020, p.1-3
2020
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Metasurface Beam Deflector Array on a 12-Inch Glass Wafer
2020 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC), 2020, p.1-3
2020
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Metalens with Fixed-Gap Nanopillars for Immersion Lithography Patterning on 12-Inch Glass Wafer
2020 Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO), 2020, p.1-2
2020
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Characterization of Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition of Amorphous Silicon Films from 100°C to 400°C
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, p.910-915
2018
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Low Temperature Silane-Based Silicon Oxides for MEMS and Packaging Applications
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022, p.517-521
2022
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Control of corrosion on aluminum MEMS structures after post etch clean
2013 IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013), 2013, p.736-740
2013
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Ultrathin New Dielectric Interlayer Layer - Enhancer for TEOS-TEOS Bond Strength at Low Thermal Budget for C2W and W2W Bonding Applications
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023, p.625-628
2023
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A Study of PECVD Silicon Oxides for Resolving Small Dimension Features of Micro-Electromechanical Systems
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020, p.6-9
2020
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Comparison of aluminum post etch cleaning on MEMS structures using formulated organic solvent cleaners
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014, p.762-767
2014
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Relationship Between Wafer-Level Warpage and Cu Overburden Thickness Controlled by Isotropic Wet Etching for Through Si Vias
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-11, Vol.3 (11), p.1820-1825
2013
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Gapfill Study of Polyimides for MEMS Applications
Advanced materials research, 2011, Vol.254, p.54-57
2011
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