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Semiconductor Advanced Packaging
1st Edition 2021, 2021
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Fan-Out Wafer-Level Packaging
1st ed. 2018., 2018
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Heterogeneous Integrations
1st ed. 2019., 2019
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Circulation (New York, N.Y.), 2017-08, Vol.136 (6), p.583-596
2017
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The Astrophysical journal, 2013-07, Vol.772 (1), p.1-19
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Astrophysical journal. Letters, 2012-10, Vol.758 (1), p.1-5
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Transportation research. Part B: methodological, 2017-09, Vol.103, p.188-207
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Expert systems with applications, 2021-04, Vol.167, p.114403, Article 114403
2021
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IEEE transactions on pattern analysis and machine intelligence, 2023-03, Vol.45 (3), p.3492-3504
2023
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