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Fully convolutional networks for void segmentation in X-ray images of solder joints
Journal of manufacturing processes, 2020-09, Vol.57, p.762-767
2020
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Impact of printed circuit board technology on thermal performance of high-power LED assembly - experimental results
3rd Electronics System Integration Technology Conference ESTC, 2010, p.1-6
2010
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Investigation of the influence of voids on the reliability of LED solder joints by computer tomography and forward voltage measurements
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017, p.1-6
2017
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Evaluation of thermal solder joint quality and thermal performance of PCBs by using standard measurement equipment
20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2014, p.1-5
2014
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A numerical and experimental investigation of influential factors for solder joint reliability of power LEDs for automotive applications
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-9
2022
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