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Importance of electric resistance monitoring in shear test
Microelectronics and reliability, 2018-09, Vol.88-90, p.733-737
2018
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High Performance of AlGaN/GaN HEMTs Reported on Adhesive Flexible Tape
IEEE electron device letters, 2011-02, Vol.32 (2), p.143-145
2011
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Radio-frequency and low noise characteristics of SOI technology on plastic for flexible electronics
Solid-state electronics, 2013-12, Vol.90, p.73-78
2013
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Thermo-mechanical simulation of PCB with embedded components
Microelectronics and reliability, 2016-10, Vol.65, p.108-130
2016
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A converging route towards very high frequency, mechanically flexible, and performance stable integrated electronics
Journal of applied physics, 2013-04, Vol.113 (15)
2013
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150-GHz RF SOI-CMOS Technology in Ultrathin Regime on Organic Substrate
IEEE electron device letters, 2011-11, Vol.32 (11), p.1510-1512
2011
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High Performance of AIGaN/GaN HEMTs Reported on Adhesive Flexible Tape
IEEE electron device letters, 2011, Vol.32 (2), p.143-145
2011
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Radio-frequency and low noise characteristics of SOI technology on plastic for flexible electronics
Solid-state electronics, 2013, Vol.90, p.73-78
2013
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High frequency noise potentialities of reported CMOS 65 nm SOI technology on flexible substrate
2012 IEEE 12th Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2012, p.89-92
2012
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Reliability analysis of electronic assemblies using electrically conductive adhesive for high-reliability and Harsh environment applications
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014, p.1-5
2014
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Energy-Band Engineering for Improved Charge Retention in Fully Self-Aligned Double Floating-Gate Single-Electron Memories
Nano letters, 2011-11, Vol.11 (11), p.4520-4526
2011
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Importance of Creep Fatigue Interaction in Reliability of Solder Joints
2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018, p.1-5
2018
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Merging of packaging technologies for highly integrated embedded modules
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016, p.1-8
2016
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Characterization of flexible CMOS technology tranferred onto a metallic foil
EUROSOI-ULIS 2015: 2015 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon, 2015, p.197-200
2015
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