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2012
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2017-10, Vol.7 (10), p.1729-1738
2017
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-09, Vol.8 (9), p.1544-1560
2018
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2022
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Microelectronics and reliability, 2013-01, Vol.53 (1), p.7-16
2013
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-09, Vol.8 (9), p.1561-1572
- Cheng-Ta Ko
- Yang, Henry
- Lau, John H.
- Ming Li
- Li, Margie
- Lin, Curry
- Lin, J. W.
- Chen, Tony
- Xu, Iris
- Chieh-Lin Chang
- Jhih-Yuan Pan
- Hsing-Hui Wu
- Qing Xiang Yong
- Fan, Nelson
- Kuah, Eric
- Zhang Li
- Kim Hwee Tan
- Yiu-Ming Cheung
- Ng, Eric
- Wu Kai
- Ji Hao
- Beica, Rozalia
- Lin, Marc
- Yu-Hua Chen
- Zhong Cheng
- Koh Sau Wee
- Jiang Ran
- Cao Xi
- Sze Pei Lim
- Lee, N. C.
- Mian Tao
- Lo, Jeffery
- Lee, Ricky S. W.
2018
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-07, Vol.10 (7), p.1125-1137
2020
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2023
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2021
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2018-10, Vol.8 (10), p.1729-1737
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2013
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2020
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-03, Vol.12 (3), p.469-478
2022
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2020
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2017-09, Vol.7 (9), p.1560-1566
2017
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2013
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2013
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-08, Vol.2 (8), p.1229-1238
2012
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2020-07, Vol.17 (3), p.89-98
2020
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2021-04, Vol.18 (2), p.29-39
2021
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2020-10, Vol.17 (4), p.111-120
2020
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2021-04, Vol.18 (2), p.67-80
2021
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International Symposium on Microelectronics, 2018-10, Vol.2018 (1), p.57-63
2018
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2018-10, Vol.15 (4), p.148-162
2018
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