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An overview of through-silicon-via technology and manufacturing challenges
Microelectronic engineering, 2015-03, Vol.135, p.73-106
2015
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Terabit/s-Class Optical PCB Links Incorporating 360-Gb/s Bidirectional 850 nm Parallel Optical Transceivers
Journal of lightwave technology, 2012-02, Vol.30 (4), p.560-571
2012
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3-D Silicon Integration and Silicon Packaging Technology Using Silicon Through-Vias
IEEE journal of solid-state circuits, 2006-08, Vol.41 (8), p.1718-1725
2006
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An 8x 10-Gb/s Source-Synchronous I/O System Based on High-Density Silicon Carrier Interconnects
IEEE journal of solid-state circuits, 2012-04, Vol.47 (4), p.884-896
2012
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Development of vacuum underfill technology for a 3D chip stack
Journal of micromechanics and microengineering, 2011-03, Vol.21 (3), p.035024
2011
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CMOS-Compatible Wearable Sensors Fabricated Using Controlled Spalling
IEEE sensors journal, 2019-09, Vol.19 (18), p.7868-7874
2019
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CMOS-Compatible Through Silicon Vias for 3D Process Integration
MRS proceedings, 2006, Vol.970, Article 0970-Y01-01
2006
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Terabit/s-class 24-channel bidirectional optical transceiver module based on TSV Si carrier for board-level interconnects
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010, p.58-65
2010
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Next generation computing systems with heterogeneous packaging integration
2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2017, p.45-45
2017
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Heterogeneous Integration Technology Demonstrations for Future Healthcare, IoT, and AI Computing Solutions
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1519-1528
2018
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3D Interconnect Technology
Advanced Interconnects for ULSI Technology, 2012, p.435-490
2012
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Activity and Reactivity of Carbon Formed by the Thermal Degradation of Poly(vinyl butyral) in Alumina Pellets
Journal of the American Ceramic Society, 1990-06, Vol.73 (6), p.1620-1625
1990
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24-channel optical transceiver module for waveguide-on-card interconnects
2010 Conference on Optical Fiber Communication (OFC/NFOEC), collocated National Fiber Optic Engineers Conference, 2010, p.1-3
2010
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Three dimensional silicon integration using fine pitch interconnection, silicon processing and silicon carrier packaging technology
Proceedings of the IEEE 2005 Custom Integrated Circuits Conference, 2005, 2005, p.659-662
2005
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Modeling of power delivery into 3D chips on silicon interposer
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.683-689
2012
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Electromagnetic-SPICE modeling and analysis of 3D power network
2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011, p.2171-2178
2011
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High-density silicon carrier transmission line design for chip-to-chip interconnects
2011 IEEE 20th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems, 2011, p.27-30
2011
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Multiple voltage-supplies in TSV-based three-dimensional (3D) power distribution networks
2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.1819-1825
2012
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300-Gb/s 24-channel bidirectional Si carrier transceiver Optochip for board-level interconnects
2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 2008, p.238-243
2008
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Thermal stress analysis of 3D die stacks with low-volume interconnections
2010 IEEE CPMT Symposium Japan, 2010, p.1-4
2010
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Low‐Temperature Co‐Fired Ceramic Chip Carriers
Handbook of Advanced Materials, 2004, p.129-148
2004
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Silicon Carrier with Deep Through-Vias, Fine Pitch Wiring and Through Cavity for Parallel Optical Transceiver
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.1318-1324
2005
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