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IBM journal of research and development, 2008-11, Vol.52 (6), p.623-634
2008
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Technologies for exascale systems
IBM journal of research and development, 2011-09, Vol.55 (5), p.14-14:12
2011
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Open Access
Inter Chip Fill for 3D Chip Stack
TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2009, Vol.2 (1), p.160-162
2009
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IMC bonding for 3D interconnection
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010, p.864-871
2010
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IBM journal of research and development, 1991-05, Vol.35 (3), p.330-341
1991
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2013 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED), 2013, p.xiv-xv
2013
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3D silicon integration
2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 2008, p.538-543
2008
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2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011, p.268-273
2011
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2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.683-689
2012
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Ferroelectrics, 1981-01, Vol.37 (1), p.733-736
1981
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2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011, p.2171-2178
2011
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