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Materials science in semiconductor processing, 2023-12, Vol.168, p.107860, Article 107860
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2023 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2023, p.1-4
2023
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Scientific reports, 2024-02, Vol.14 (1), p.3773-3773, Article 3773
2024
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Soil dynamics and earthquake engineering (1984), 2022-10, Vol.161, p.107443, Article 107443
2022
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