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MRS proceedings, 2006, Vol.970, Article 0970-Y06-02
2006
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2009 11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009, p.787-789
2009

2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-6
2009


2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, 2007, p.219-222
2007

2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), 2002, p.54-60
2002

2002 Proceedings. 8th International Advanced Packaging Materials Symposium (Cat. No.02TH8617), 2002, p.61-66
2002

56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.6 pp.
2006

2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008, p.1-3
2008


Semiconductor International, 2007-02, Vol.30 (2), p.SP7
2007
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Wafer Bonding Techniques
3D Integration for VLSI Systems, 2012, p.51-78
2012
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Advanced packaging, 2008-03, Vol.17 (2), p.45
2008
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Solid state technology, 2008-07, Vol.51 (7), p.60
2008
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