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2023
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Applied nanoscience, 2023-07, Vol.13 (7), p.4701-4707
2023
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Low temperature physics (Woodbury, N.Y.), 2021-02, Vol.47 (2), p.96-100
2021
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Nanoscale research letters, 2017-12, Vol.12 (1), p.78-78, Article 78
2017
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Low temperature physics (Woodbury, N.Y.), 2022-07, Vol.48 (7), p.520-523
2022
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Journal of electronic materials, 2019-08, Vol.48 (8), p.4934-4938
2019
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Computational Problems of Electrical Engineering, 2023-12, Vol.13 (2), p.9-14
2023
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Journal of low temperature physics, 2019-08, Vol.196 (3-4), p.375-385
2019
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Nanoscale research letters, 2017-12, Vol.12 (1), p.156-156, Article 156
2017
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-05, Vol.29 (10), p.8364-8370
2018
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Fìzika ì hìmìâ tverdogo tìla (Online), 2019-10, Vol.19 (3), p.246-253
2019
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Computational Problems of Electrical Engineering, 2019-11, Vol.9 (2), p.22-27
2019
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Journal of Nano- and Electronic Physics, 2019, Vol.11 (2), p.2019-2019-8
2019
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Physica status solidi. A, Applications and materials science, 2014-02, Vol.211 (2), p.504-508
2014
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Journal of nano research, 2016-02, Vol.39, p.43-54
2016
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Physica status solidi. C, 2014-01, Vol.11 (1), p.156-159
2014
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Materials science in semiconductor processing, 2015-03, Vol.31, p.19-26
2015
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Applied nanoscience, 2018-04, Vol.8 (4), p.877-883
2018
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Journal of nano research, 2016-02, Vol.39, p.43
2016
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Polysilicon on Insulator Structures for Sensor Application at Electron Irradiation & Magnetic Fields
2011
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2022 IEEE 41st International Conference on Electronics and Nanotechnology (ELNANO), 2022, p.60-63
2022
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2020 IEEE XVIth International Conference on the Perspective Technologies and Methods in MEMS Design (MEMSTECH), 2020, p.90-93
2020
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2022 IEEE 16th International Conference on Advanced Trends in Radioelectronics, Telecommunications and Computer Engineering (TCSET), 2022, p.495-498
2022
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2021 IEEE International Conference on Information and Telecommunication Technologies and Radio Electronics (UkrMiCo), 2021, p.263-266
2021
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2019 IEEE XVth International Conference on the Perspective Technologies and Methods in MEMS Design (MEMSTECH), 2019, p.153-156
2019
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