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Journal of applied physics, 2022-02, Vol.131 (6)
2022
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Applied surface science, 2021-04, Vol.546, p.149071, Article 149071
2021
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IEEE transactions on electron devices, 2021-07, Vol.68 (7), p.3142-3148
- Fenouillet-Beranger, C.
- Brunet, L.
- Batude, P.
- Brevard, L.
- Garros, X.
- Casse, M.
- Lacord, J.
- Sklenard, B.
- Acosta-Alba, P.
- Kerdiles, S.
- Tavernier, A.
- Vizioz, C.
- Besson, P.
- Gassilloud, R.
- Pedini, J.-M.
- Kanyandekwe, J.
- Mazen, F.
- Magalhaes-Lucas, A.
- Cavalcante, C.
- Bosch, D.
- Ribotta, M.
- Lapras, V.
- Vinet, M.
- Andrieu, F.
- Arcamone, J.
2021
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Semiconductor science and technology, 2023-03, Vol.38 (3), p.34002
2023
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Applied physics letters, 2000-04, Vol.76 (17), p.2373-2375
2000
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Applied physics letters, 2023-09, Vol.123 (13)
2023
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2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, p.1-2
- Brunet, L.
- Batude, P.
- Fenouillet-Beranger, C.
- Besombes, P.
- Hortemel, L.
- Ponthenier, F.
- Previtali, B.
- Tabone, C.
- Royer, A.
- Agraffeil, C.
- Euvrard-Colnat, C.
- Seignard, A.
- Morales, C.
- Fournel, F.
- Benaissa, L.
- Signamarcheix, T.
- Besson, P.
- Jourdan, M.
- Kachtouli, R.
- Benevent, V.
- Hartmann, J.-M
- Comboroure, C.
- Allouti, N.
- Posseme, N.
- Vizioz, C.
- Arvet, C.
- Barnola, S.
- Kerdiles, S.
- Baud, L.
- Pasini, L.
- Lu, C.-M V.
- Deprat, F.
- Toffoli, A.
- Romano, G.
- Guedj, C.
- Delaye, V.
- Boeuf, F.
- Faynot, O.
- Vinet, M.
2016
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
- Fenouillet-Beranger, C.
- Brunet, L.
- Batude, P.
- Brevard, L.
- Garros, X.
- Frutuoso, T. Mota
- Casse, M.
- Lugo, J.
- Lacord, J.
- Bosch, D.
- Bernard, N.
- Magalhaes-Lucas, A.
- Ribotta, M.
- Sklenard, B.
- Milesi, F.
- Kies, R.
- Romano, G.
- Acosta-Alba, P.
- Kerdiles, S.
- Tavernier, A.
- Vizioz, C.
- Besson, P.
- Gassilloud, R.
- Kanyandekwe, J.
- Cooper, D.
- Lapras, V.
- Kim, W. H.
- Sasaki, Y.
- Oh, S.
- Kang, P.
- Lee, S. W.
- Na, H.
- Arcamone, J.
- Andrieu, F.
2020
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Journal of applied physics, 2020-08, Vol.128 (8)
2020
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2019 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2019, p.1-4
2019
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Applied surface science, 2020-10, Vol.527, p.146752, Article 146752
2020
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Applied surface science, 2020-03, Vol.505, p.144470, Article 144470
2020
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Journal of low temperature physics, 2024, Vol.216 (1-2), p.185-194
2024
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2015 Symposium on VLSI Technology (VLSI Technology), 2015, p.T50-T51
- Pasini, L.
- Batude, P.
- Casse, M.
- Mathieu, B.
- Sklenard, B.
- Luce, F. Piegas
- Reboh, S.
- Bernier, N.
- Tabone, C.
- Rozeau, O.
- Martini, S.
- Fenouillet-Beranger, C.
- Brunet, L.
- Audoit, G.
- Lafond, D.
- Aussenac, F.
- Allain, F.
- Romano, G.
- Barraud, S.
- Rambal, N.
- Barral, V.
- Hutin, L.
- Hartmann, J.-M
- Besson, P.
- Kerdiles, S.
- Haond, M.
- Ghibaudo, G.
- Vinet, M.
2015
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Journal of applied physics, 2020-10, Vol.128 (15)
2020
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Applied physics letters, 2002-05, Vol.80 (20), p.3772-3774
2002
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Applied surface science, 2001-12, Vol.184 (1), p.150-155
2001
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2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, p.1-4
2022
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2021 20th International Workshop on Junction Technology (IWJT), 2021, p.1-1
2021
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Optics continuum, 2022-07, Vol.1 (7), p.1516
2022
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2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023, p.1-8
2023
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Optics continuum, 2022-06, Vol.1 (7)
2022
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
2020
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2023 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2023, p.61-64
2023
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2010 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM), 2010, p.1-3
2010
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