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High density 3D fanout package for heterogeneous integration
2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, p.T114-T115
2017
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Multilayer RDL Interposer for Heterogeneous Device and Module Integration
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.931-936
2019
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High density 3D fanout package for heterogeneous integration
2017 Symposium on VLSI Circuits, 2017, p.T114-T115
2017
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Open Access
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Probing Metastable Domain Dynamics via Automated Experimentation in Piezoresponse Force Microscopy
ACS nano, 2021-09, Vol.15 (9), p.15096-15103
2021
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Open Access
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Analysis of the F antigen-specific papA alleles of extraintestinal pathogenic Escherichia coli using a novel multiplex PCR-based assay
Infection and immunity, 2000-03, Vol.68 (3), p.1587-1599
2000
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