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2008
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Surface & coatings technology, 2013-03, Vol.219, p.139-143
2013
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Journal of mechanics, 2015-10, Vol.31 (5), p.505-514
2015
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Microelectronic engineering, 2013-07, Vol.107, p.101-106
2013
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Zeitschrift für angewandte Mathematik und Physik, 2022-10, Vol.73 (5), Article 215
2022
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Journal of sol-gel science and technology, 2008-07, Vol.47 (1), p.1-6
2008
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Applied surface science, 2010-10, Vol.256 (24), p.7446-7450
2010
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Journal of mechanics, 2021-06, Vol.37, p.454-465
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Physica. B, Condensed matter, 2007-04, Vol.392 (1), p.332-336
2007
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Journal of the European Ceramic Society, 2007, Vol.27 (13), p.3815-3818
2007
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Applied surface science, 2004-05, Vol.230 (1-4), p.334-339
2004
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Engineering analysis with boundary elements, 2010-05, Vol.34 (5), p.463-470
2010
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2006
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Journal of laser micro nanoengineering, 2016-02, Vol.11 (1), p.13-16
2016
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Computer applications in engineering education, 2009-09, Vol.17 (3), p.323-339
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Integrated ferroelectrics, 2012-01, Vol.140 (1), p.104-107
2012
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2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024, p.45-46
2024
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2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023, p.93-94
2023
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Applied physics. A, Materials science & processing, 2003-05, Vol.76 (7), p.1125-1127
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Microelectronic engineering, 2013-07, Vol.107, p.107-113
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Telecommunications policy, 2009-10, Vol.33 (9), p.506-520
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2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2019, p.239-242
2019
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Japanese Journal of Applied Physics, 2001, Vol.40 (8R), p.4969-4973
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IEEE journal of solid-state circuits, 2006-06, Vol.41 (6), p.1262-1274
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Current applied physics, 2011, Vol.11 (1), p.S333-S338
2011
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