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2024
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2018
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2014
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-07, Vol.12 (7), p.1082-1090
2022
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IEEE transactions on dielectrics and electrical insulation, 2013-04, Vol.20 (2), p.435-442
2013
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2024-08, Vol.14 (8), p.1359-1366
2024
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-06, Vol.11 (6), p.955-962
2021
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Journal of physics. D, Applied physics, 2013-02, Vol.46 (6), p.65501-1-7
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Journal of applied physics, 2014-02, Vol.115 (5)
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Polymer degradation and stability, 2013-01, Vol.98 (1), p.361-367
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2019-10, Vol.16 (4), p.182-187
2019
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Applied physics letters, 2014-03, Vol.104 (11)
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2023 IEEE 22nd International Conference on Dielectric Liquids (ICDL), 2023, p.1-4
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-6
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2023 IEEE 22nd International Conference on Dielectric Liquids (ICDL), 2023, p.1-4
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2024 IEEE 5th International Conference on Dielectrics (ICD), 2024, p.1-4
2024
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2019 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2019, p.5652-5658
2019
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Advanced materials research, 2011-08, Vol.324, p.229-232
2011
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European Journal of Electrical Engineering, 2012, Vol.15 (2-3), p.157-168
2012
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Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2023-12, Vol.MA2023-02 (20), p.1210-1210
2023
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2021 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP), 2021, p.65-68
2021
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