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Scientific reports, 2020-09, Vol.10 (1), p.14804-14804, Article 14804
2020
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2016-03, Vol.6 (3), p.359-365
2016
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2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, p.1140-1144
2022
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IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2006-06, Vol.54 (6), p.2593-2603
2006
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IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2009-12, Vol.57 (12), p.3134-3142
2009
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IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2006, Vol.54 (6), p.2887-2898
2006
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Journal of Nano- and Electronic Physics, 2020, Vol.12 (4), p.4009-4009-6
2020
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Ceramics international, 2018-12, Vol.44 (18), p.22609-22615
2018
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IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2010-09, Vol.58 (9), p.2408-2419
2010
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European physical journal. Applied physics, 2012-01, Vol.57 (1), p.11001-16
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IEEE journal of solid-state circuits, 2005-11, Vol.40 (11), p.2174-2186
2005
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2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021, p.1-5
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IEEE transactions on microwave theory and techniques, 2006-08, Vol.54 (8), p.3417-3425
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2021 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS), 2021, p.513-515
2021
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2022 19th International Multi-Conference on Systems, Signals & Devices (SSD), 2022, p.438-443
2022
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Open Access
Passive component development in LTCC
2017 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, 2017, p.1-4
2017
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Électronique, 2016-08
2016
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