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Material characteristics and chemical-mechanical polishing of aluminum alloy thin films
Thin solid films, 1998-11, Vol.332 (1-2), p.397-403
1998
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Open Access
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Run-to-run control of CMP process considering aging effects of pad and disc
1999 IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing Conference Proceedings (Cat No.99CH36314), 1999, p.229-232
1999
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Effects of underlying films on the chemical-mechanical polishing for shallow trench isolation technology
Thin solid films, 1997-10, Vol.308, p.543-549
1997
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Deposition temperature effects of high density plasma chemical vapor deposition films for subquarter micron devices application
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures, 1999-09, Vol.17 (5), p.2341-2344
1999
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Integration methodology of chemical vapor deposition TiN, chemical vapor deposition W and W chemical mechanical planarization for sub-quarter micron process application
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures, 1999-09, Vol.17 (5), p.2300-2305
1999
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