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2015
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2016
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-11, Vol.4 (11), p.1778-1784
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2015
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Thermal Shock Reliability of Isothermally Aged Doped Lead-Free Solder With Semiparametric Estimation
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2007
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Journal of microelectronics and electronic packaging, 2016-10, Vol.13 (4), p.155-162
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2016-03, Vol.6 (3), p.373-382
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2016-05, Vol.6 (5), p.692-702
2016
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-02, Vol.2 (2), p.208-216
2012
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Soldering & surface mount technology, 2004-01, Vol.16 (2), p.77-87
2004
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-07, Vol.2 (11-12), p.1750-1758
2012
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