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Numerical study on thermo-mechanical analysis of LED lighting system by using ceramic materials
2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2010, p.1417-1421
2010
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Study on reliability of embedded passives in organic substrate
2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009, p.123-127
2009
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Numerical Analysis for Thermal Performance of High Power Multi-Chip LED Packaging
Advanced materials research, 2011, Vol.139-141, p.1433-1437
2011
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Study on Thermal Contact Resistance for Heat Transfer of High Power LED Packaging
Advanced materials research, 2011, Vol.199-200, p.1477-1481
2011
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