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2013
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Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.1-8
2014
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2013-10, Vol.24 (10), p.3897-3904
2013
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Japanese Journal of Applied Physics, 2008-05, Vol.47 (5S), p.4257
2008
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Japanese Journal of Applied Physics, 2008-05, Vol.47 (5S), p.4309
2008
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Japanese Journal of Applied Physics, 2009-07, Vol.48 (7), p.7
2009
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Journal of the Korean Physical Society, 2009, 54(3), , pp.1334-1338
2009
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.749-754
2020
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Japanese Journal of Applied Physics, 2009-07, Vol.48 (7), p.7
2009
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The Journal of adhesion, 2010-06, Vol.86 (5-6), p.470-479
2010
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.76-80
2019
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2012 4th Electronic System-Integration Technology Conference, 2012, p.1-3
2012
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2013-10, Vol.24 (10), p.3897-3904
2013
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Journal of electronic materials, 2014, Vol.43 (1), p.1-8
2014
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The Journal of adhesion (Print), 2010, Vol.86 (4-6), p.470-479
2010
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Biomolecular concepts, 2018-11, Vol.9 (1), p.131-142
2018
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The Korean Journal of Microbiology, 2016-12, Vol.52 (4), p.428-436
2016
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Biomolecular concepts, 2018-11, Vol.9 (1), p.131
2018
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