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2020
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Thermal Science and Engineering, 2022, Vol.30(1), pp.1-12
2022
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International Journal of Rotating Machinery, 2013-01, Vol.2013 (2013), p.210-226
2013
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2018, Vol.11, p.E18-E18-005-13
2018
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2017, Vol.10, p.E16-E16-016-6
2017
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International Journal of Rotating Machinery, 2013-01, Vol.2013 (2013), p.259-270
2013
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2017, Vol.10, p.E16-E16-02-10
2017
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2015, Vol.8 (1), p.55-61
2015
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2014, Vol.7 (1), p.58-64
2014
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2014, Vol.7 (1), p.52-57
2014
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Heat transfer engineering, 2014-10, Vol.35 (14-15), p.1227-1234
2014
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Active and Passive Electronic Components, 2011-01, Vol.2011 (2011), p.118-125
2011
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International Journal of Rotating Machinery, 2013-01, Vol.2013 (2013), p.279-297
2013
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International Journal of Rotating Machinery, 2014-01, Vol.2014 (2014), p.96-105
2014
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2014, Vol.7 (1), p.20-24
2014
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2022-01, Vol.25 (1), p.123-132, Article JIEP-D-20-00094
2022
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2013, Vol.6 (1), p.70-77
2013
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2013, Vol.6 (1), p.51-56
2013
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Journal of Thermal Science and Technology, 2011, Vol.6(1), pp.164-177
2011
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International Journal of Rotating Machinery, 2013-01, Vol.2013 (2013), p.317-327
2013
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Journal of Environment and Engineering, 2011, Vol.6(3), pp.650-664
2011
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2011, Vol.4 (1), p.61-67
2011
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2021-03, Vol.24 (2), p.174-177
2021
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Journal of Thermal Science and Technology, 2009, Vol.4(3), pp.372-381
2009
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