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Applied energy, 1982-01, Vol.11 (1), p.35-49
1982
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2007-09, Vol.30 (3), p.486-493
2007
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2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.451-460 Vol.1
2004
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Transactions of the British Mycological Society, 1955-06, Vol.38 (2), p.143-156
1955
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2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.514-520 Vol.1
2004
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9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.04TH8742). 2004 Proceedings, 2004, p.78-83
2004
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9th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.04TH8742). 2004 Proceedings, 2004, p.69-73
2004
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Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '04), 2004, p.83-90
2004
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