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Tetrahedron letters, 2020-04, Vol.61 (15), p.151753, Article 151753
2020
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IEICE transactions on electronics, 2015, Vol.E98.C (3), p.279-282
2015
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IOP conference series. Materials Science and Engineering, 2018-11, Vol.439 (2), p.22002
2018
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Key engineering materials, 2013-01, Vol.538, p.324-327
2013
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Proceedings of the 15th International Conference on Digital Image Processing, 2023, p.1-9
2023
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2021 IEEE 5th Conference on Energy Internet and Energy System Integration (EI2), 2021, p.2178-2183
2021
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2021 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2021, p.1-4
2021
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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, p.129-132
2019
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2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017, p.769-773
2017
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2011 International Conference on Quality, Reliability, Risk, Maintenance, and Safety Engineering, 2011, p.312-315
2011
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