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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Electrical engineering in Japan, 2021-06, Vol.214 (2), p.n/a
2021
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2018 IEEE 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2018, p.459-462
2018
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2023-01, Vol.26 (1), p.167-171, Article JIEP-D-22-00067
2023
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Denki Gakkai ronbunshi. D, Sangyō ōyō bumonshi, 2020-07, Vol.140 (7), p.526-533
2020
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Denki Gakkai ronbunshi. A, Kiso zairyÅ, 2022-07, Vol.142 (7), p.328-334
2022
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Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 2017, Vol.20 (1), p.86-89
2017
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IEEJ JOURNAL OF INDUSTRY APPLICATIONS, 2020-07, Vol.140 (7), p.526
2020
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2011 IEEE 23rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 2011, p.272-275
2011
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2019 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2019, p.4562-4568
2019
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2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021, p.19-20
2021
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2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021, p.161-162
2021
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2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2017, p.127-130
2017
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2018 International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018 -ECCE Asia), 2018, p.3396-3400
2018
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2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2017, p.199-202
2017
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The Reference Collection of Annual Meeting, 2004-09, Vol.2004.8, p.93-94
2004
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- Ieej Journal Of Industry Applications
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- Journal Of The Japan Institute Of Electronics Packaging
- The Reference Collection Of Annual Meeting