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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2014, Vol.7 (1), p.114-122
2014
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日本建築学会環境系論文集, 2018, Vol.83(747), pp.415-424
2018
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2013, Vol.6 (1), p.1-6
2013
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-8
2023
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2012, Vol.5 (1), p.107-114
2012
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-9
2022
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-8
2022
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IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2009-10, Vol.56 (10), p.3914-3920
2009
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AIJ journal of technology and design, 2019-02, Vol.25 (59), p.39-44
2019
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Journal of Environmental Engineering (Transactions of AIJ), 2016, Vol.81(727), pp.739-747
2016
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Journal of Structural and Construction Engineering (Transactions of AIJ), 2009/09/30, Vol.74(643), pp.1621-1630
2009
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Journal of Environmental Engineering (Transactions of AIJ), 2018, Vol.83(747), pp.415-424
2018
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2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2023, p.1-3
2023
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2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.52-58
2021
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Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, 2011, Vol.4 (1), p.17-23
2011
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Journal of Environmental Engineering (Transactions of AIJ), 2017, Vol.82(735), pp.385-393
2017
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Journal of Structural and Construction Engineering (Transactions of AIJ), 2008/03/30, Vol.73(625), pp.481-488
2008
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2017 Symposium on VLSI Technology, 2017, p.T182-T183
2017
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