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Japanese Journal of Applied Physics, 2014-05, Vol.53 (5S2), p.5-1-05GA11-9
2014
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Microelectronic engineering, 2007, Vol.84 (1), p.37-41
2007
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.17-18
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.475-522
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.1-9
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.19-111
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.113-269
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.523-552
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.11-15
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.407-421
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.271-406
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.423-473
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023, p.553-566
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023
2023
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Handbuch Energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips, 2023
2023
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2023
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Microelectronic engineering, 2007, Vol.84 (1), p.37-41
2007
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ECS transactions, 2006-07, Vol.1 (5), p.145-152
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MRS proceedings, 2006, Vol.914, Article 0914-F09-23
2006
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2012 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2012, p.1-1
2012
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Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2006-02, Vol.MA2005-02 (13), p.503-503
2006
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Radiocarbon, 1984, Vol.26 (2), p.196-205
1984
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