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IEEE journal of solid-state circuits, 2009-01, Vol.44 (1), p.281-289
2009
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2021 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2021, p.1-4
2021
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2022 IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), 2022, p.1-4
2022
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2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019, p.1-6
2019
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IEEE electron device letters, 2012-03, Vol.33 (3), p.444-446
2012
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2016 46th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2016, p.202-205
2016
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Journal of micromechanics and microengineering, 1992-09, Vol.2 (3), p.113-116
1992
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2009 Proceedings of the European Solid State Device Research Conference, 2009, p.29-36
2009
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Materials Research Society Symposia Proceedings, 2000, p.285-290
2000
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2011 Proceedings of the European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2011, p.279-282
2011
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2009 IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting, 2009, p.131-137
2009
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Surface science, 1985-01, Vol.152, p.453-462
1985
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2012 Proceedings of the European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2012, p.141-144
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2009 IEEE International Conference on IC Design and Technology, 2009, p.149-154
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IEEE transactions on electron devices, 1991-07, Vol.38 (7), p.1655-1659
1991
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Journal of micromechanics and microengineering, 1991-09, Vol.1 (3), p.145-151
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Materials science & engineering. B, Solid-state materials for advanced technology, 1995, Vol.29 (1), p.13-17
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IEEE electron device letters, 1992-09, Vol.13 (9), p.460-461
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2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016, p.1-5
2016
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Journal of electron spectroscopy and related phenomena, 1986, Vol.39, p.35-44
1986
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2013 Transducers & Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXVII), 2013, p.2628-2631
2013
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