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EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008, p.1-5
2008
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2006 13th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2006, p.223-228
2006
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IEEE transactions on advanced packaging, 2005-08, Vol.28 (3), p.387-396
2005
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Nature (London), 2020-06, Vol.582 (7811), p.240-245
2020
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Thin solid films, 2014-11, Vol.570, p.204-208
2014
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