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2006
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Key engineering materials, 2006-10, Vol.321-323, p.240-243
2006
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2011
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2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022, p.766-770
2022
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2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021, p.213-217
2021
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2002
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2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021, p.56-59
2021
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2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020, p.408-412
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2006
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Key engineering materials, 2005-11, Vol.297-300, p.813-818
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Key engineering materials, 2006-12, Vol.326-328, p.673-676
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2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020, p.44-48
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2009
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The Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics, 2003, Vol.2003, p.156
2003
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The Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics, 2003, Vol.2003.2, p.OS02W0389-OS02W0389
2003
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2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference, 2008, p.1273-1278
2008
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Key engineering materials, 2004-01, Vol.270-273, p.1761-1766
2004
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Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506), 2001, p.335-340
2001
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2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP), 2012, p.1-3
2012
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International Symposium on Microelectronics, 2010-01, Vol.2010 (1), p.204-211
2010
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2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.574-579
2007
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Bipolar disorders, 2012-03, Vol.14 (2), p.135-145
2012
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The journal of allergy and clinical immunology in practice (Cambridge, MA), 2019-03, Vol.7 (3), p.934-942
2019
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The journal of physical chemistry. B, 2021-11, Vol.125 (43), p.11916-11926
2021
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