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Sol–gel encapsulation for power electronics utilizing 3-Glycidyloxypropyltriethoxysilane and 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane
Journal of sol-gel science and technology, 2022-09, Vol.103 (3), p.832-842
2022
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Modeling of capillary-driven flows in axisymmetric geometries
Computers & fluids, 2019-01, Vol.178, p.132-140
2019
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New Failure Mechanism in High Temperature Resin Materials
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1238-1244
2018
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Randschichtlegieren von aluminium alsi8cu3 mit silizium mittels diodenlaser
2004
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Investigations on passive Temperature-Cycling Robustness of novel Interconnection Element for low-inductive Power Modules
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020, p.1-5
2020
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Experimental investigation and numerical modelling of the high cycle fatigue behaviour of a SnAgCu-solder alloy including temperature and mean stress effects
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, p.1-5
2018
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Simulative Comparison of Polymer and Ceramic Encapsulation on SiC-MOSFET Power Modules under Thermomechanical Load
2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019, p.1-8
2019
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Modeling of the HPC infiltration process by means of the lattice Boltzmann method
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2016, p.1-4
2016
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Vibration reliability of SMD Pb-free solder joints
2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010, p.1-6
2010
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A Matter of Age
Kunststoffe International, 2008, Vol.98 (1), p.68-71
2008
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