Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Microelectronics and reliability, 2022-10, Vol.137, p.114742, Article 114742
2022
Volltextzugriff (PDF)
IEEE transactions on industrial electronics (1982), 2022-03, Vol.69 (3), p.2996-3006
2022
Volltextzugriff (PDF)
Journal of materials science, 2020-08, Vol.55 (22), p.9655-9664
2020
Volltextzugriff (PDF)
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-5
2023
Volltextzugriff (PDF)
Microelectronics and reliability, 2021-08, Vol.123, p.114181, Article 114181
2021
Volltextzugriff (PDF)
Microelectronics and reliability, 2023-01, Vol.140, p.114869, Article 114869
2023
Volltextzugriff (PDF)
Microelectronics and reliability, 2021-07, Vol.122, p.114134, Article 114134
2021
Volltextzugriff (PDF)
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.1045-1051
2021
Volltextzugriff (PDF)
Microelectronics and reliability, 2017-07, Vol.74, p.165-172
2017
Volltextzugriff (PDF)
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-01, Vol.9 (1), p.28-38
2019
Volltextzugriff (PDF)
Journal of electronic packaging, 2019-09, Vol.141 (3)
2019
Volltextzugriff (PDF)
Microelectronics and reliability, 2016-07, Vol.62, p.58-62
2016
Volltextzugriff (PDF)
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, p.1-4
2021
Volltextzugriff (PDF)
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, p.1-5
2021
Volltextzugriff (PDF)
2021 Smart Systems Integration (SSI), 2021, p.1-4
2021
Volltextzugriff (PDF)
PHM Society Asia-Pacific Conference, 2017-07, Vol.1 (1)
2017
Volltextzugriff (PDF)
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-11
2022
Volltextzugriff (PDF)
2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2024, p.1-4
2024
Volltextzugriff (PDF)
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.904-909
2021
Volltextzugriff (PDF)
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-7
2022
Volltextzugriff (PDF)
2021 27th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2021, p.1-8
2021
Volltextzugriff (PDF)
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016, p.1039-1046
2016
Volltextzugriff (PDF)
2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019, p.1-9
2019
Volltextzugriff (PDF)
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, p.1-10
2020
Volltextzugriff (PDF)
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, p.798-802
2016
Volltextzugriff (PDF)
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigenNur zeigen
Publikationsform
Sprache
Erscheinungsjahr
n.n
n.n
Thema
- Science & Technology
- Technology
- Engineering
- Engineering, Electrical & Electronic
- Physical Sciences
- Stress
- Physics
- Physics, Applied
- Reliability
- Sensors
- Delamination
- Engineering, Mechanical
- Mathematical Models
- Microelectronics
- Temperature Sensors
- Thermodynamics
- Computer Simulation
- Nanoscience & Nanotechnology
- Science & Technology - Other Topics
- Automotive Electronics
Kollektion
Zeitschrift / Serie
Neu hinzugefügt