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Microelectronics and reliability, 2015-08, Vol.55 (9-10), p.1849-1854
2015
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Microelectronics and reliability, 2023-09, Vol.148, p.115194, Article 115194
2023
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Microelectronics and reliability, 2023-11, Vol.150, p.115079, Article 115079
2023
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Microelectronics and reliability, 2018-09, Vol.88-90, p.1172-1176
2018
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Microelectronics and reliability, 2018-09, Vol.88-90, p.768-773
2018
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Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2019-10, Vol.18 (1011), p.1011
2019
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Microelectronics and reliability, 2004-09, Vol.44 (9), p.1331-1335
2004
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Microelectronics and reliability, 2012-09, Vol.52 (9-10), p.2278-2282
2012
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Microelectronics and reliability, 2012-12, Vol.52 (12), p.3035-3042
2012
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-6
2024
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2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, p.1-7
2024
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.716-722
2022
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Microelectronics and reliability, 2005-09, Vol.45 (9), p.1652-1657
2005
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2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019, p.1-5
2019
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Microelectronics and reliability, 2002-09, Vol.42 (9), p.1555-1558
2002
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2004 IEEE International Symposium on Industrial Electronics, 2004, Vol.2, p.803-807 vol. 2
2004
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2008-09, Vol.8 (3), p.449-454
2008
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2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010, p.1-6
2010
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