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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...2017 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2017, p.6B-2.1-6B-2.8
2017
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BEOL tip-to-tip dielectric reliability characterization using a design-representative test structure
2024
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2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, p.1-7
2020
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2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, p.1-6
2020
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2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016, p.37-39
2016
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2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023, p.1-4
2023
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2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023, p.1-3
2023
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2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, p.48-50
2018
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2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2022, p.48-50
2022
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2022 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2022, p.23.2.1-23.2.4
- Vega-Gonzalez, V.
- Radisic, D.
- Choudhury, S.
- Tierno, D.
- Thiam, A.
- Batuk, D.
- Martinez, G.T.
- Seidel, F.
- Decoster, S.
- Kundu, S.
- Tsvetanova, D.
- Peter, A.
- De Coster, H.
- Sepulveda-Marquez, A.
- Altamirano-Sanchez, E.
- Chan, Bt
- Drissi, Y.
- Sherazi, Y.
- Uk-Lee, J.
- Ciofi, I.
- Murdoch, G.
- Nagesh, N.
- Hellings, G.
- Ryckaert, J.
- Biesemans, S.
- Litta, E. Dentoni
- Horiguchi, N.
- Park, S.
- Tokei, Zs
2022
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2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2020, p.16-18
2020
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2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2024, p.1-2
- Demuynck, S.
- Gonzalez, V. Vega
- de Carvalho Cavalcante, C. Toledo
- Lima, L.P.B.
- Stiers, K.
- Sheng, C.
- Vandooren, A.
- Hosseini, M.
- Zhou, X.
- Mertens, H.
- Chiarella, T.
- Bommels, J.
- Loo, R.
- Rosseel, E.
- Porret, C.
- Shimura, Y.
- Akula, A.
- Mannaert, G.
- Choudhury, S.
- Brissonneau, V.
- Dupuy, E.
- Sarkar, T.
- Vergel, N. Franchina
- Peter, A.
- Jourdan, N.
- Soulie, J.P.
- Vandersmissen, K.
- Sebaai, F.
- Gowda, P. Puttarame
- Lai, K.
- Mingardi, A.
- Sarkar, S. Sumar
- Dhave, K.
- Chan, B. T.
- Marquez, A. Sepulveda
- Langer, R.
- Koo, I. Gyo
- Sanchez, E. Altamirano
- Devriendt, K.
- Delgadillo, P. Rincon
- Lazzarino, F.
- Mitard, J.
- Geypen, J.
- Grieten, E.
- Batuk, D.
- Chen, Y-F.
- Verbeek, F.
- Holsteyns, F.
- Subramanian, S.
- Horiguchi, N.
- Biesemans, S.
2024
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2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2016, p.28-30
2016
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ECS transactions, 2015-09, Vol.69 (8), p.207-214
2015
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2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2016, p.IT-2-1-IT-2-5
2016
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2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2018, p.172-174
2018
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2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2022, p.79-81
2022
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Proceedings of the IEEE International Interconnect Technology Conference, 2024, p.1-3
- Vega-Gonzalez, V.
- Stiers, K.
- Sheng, C.
- Demuynck, S.
- de Carvalho Cavalcante, C Toledo
- Petersen, L.
- Chiarella, T.
- Boemmels, J.
- Sarkar, T.
- Vergel, N. Franchina
- Radisic, D.
- Loo, R.
- Rosseel, E.
- Porret, C.
- Mannaert, G.
- Choudhury, S.
- Brissonneau, V.
- Dupuy, E.
- Peter, A.
- Jourdan, N.
- Soulie, J-P.
- Hakamata, T.
- Romo-Negreira, A.
- Clark, R.
- Vandersmissen, K.
- Sebaai, F.
- Gowda, P. Puttarame
- Lai, J.G.
- Mingardi, A.
- Sarkar, S. Kumar
- Chan, B. T.
- Marquez, A. Sepulveda
- Langer, R.
- Koo, I. Gyo
- Sanchez, E. Altamirano
- Devriendt, K.
- Delgadillo, P. Rincon
- Lazzarino, F.
- Mitard, J.
- Geypen, J.
- Batuk, D.
- Chen, Y-F.
- Verbeeck, F.
- Holsteyns, F.
- Subramanian, S.
- Tokei, Zs
- Horiguchi, N.
- Biesemans, S.
2024
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2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, p.19.3.1-19.3.4
- Vega-Gonzalez, V.
- Bekaert, J.
- Kesters, E.
- Le, Q. T.
- Lorant, C.
- Varela P., O.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- El-Mekki, Z.
- van der Veen, M.
- Webers, T.
- Wilson, C. J.
- Vats, H.
- Rynders, L.
- Cupak, M.
- Uk-Lee, J.
- Drissi, Y.
- Halipre, L.
- Charley, A.-L.
- Verdonck, P.
- Witters, T.
- Gompel, S. V.
- Briggs, B.
- Kimura, Y.
- Jourdan, N.
- Ciofi, I.
- Gupta, A.
- Contino, A.
- Boccardi, G.
- Lariviere, S.
- Dupas, L.
- De-Wachter, B.
- Vancoille, E.
- Decoster, S.
- Lazzarino, F.
- Ercken, M
- Debacker, P.
- Kim, R.
- Trivkovic, D.
- Croes, K.
- Leray, P.
- Dillemans, L.
- Chen, Y.-F.
- Tokei, Z.
- Versluijs, J.
- Lesniewska, A.
- Paolillo, S.
- Baert, R.
- Puliyalil, H.
2019
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2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2021, p.1-3
- Vega-Gonzalez, V.
- Montero, D.
- Versluijs, J.
- Pedreira, O. Varela
- Jourdan, N.
- Puliyalil, H.
- Chehab, B.
- Peissker, T.
- Haider, A.
- Batuk, D.
- Martinez, G. T.
- Geypen, J.
- Le, Q. T.
- Bazzazian, N.
- Heylen, N.
- van der Veen, M.
- El-Mekki, Z.
- Webers, T.
- Vats, H.
- Rynders, L.
- Cupak, M.
- Uk-Lee, J.
- Drissi, Y.
- Halipre, L.
- Gillijns, W.
- Charley, A.-L.
- Verdonck, P.
- Witters, T.
- Gompel, S. V.
- Kimura, Y.
- Ciofi, I.
- De Wachter, B.
- Swerts, J.
- Grieten, E.
- Ercken, M.
- Kim, R.
- Croes, K.
- Leray, P.
- Jaysankar, M.
- Nagesh, N.
- Ramakers, L.
- Murdoch, G.
- Park, S.
- Tokei, Z.
- Dentoni-Litta, E.
- Horiguchi, N.
2021
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2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2020, p.20.5.1-20.5.4
- Vega-Gonzalez, V.
- Puliyalil, H.
- Versluijs, J.
- Lesniewska, A.
- Varela-Pereira, O.
- Baert, R.
- Paolillo, S.
- Decoster, S.
- Schleicher, F.
- Montero, D.
- Bekaert, J.
- Kesters, E.
- Le, Q. T.
- Lorant, C.
- Teugels, L.
- Heylen, N.
- Jourdan, N.
- El-Mekki, Z.
- van der Veen, M.
- Ciofi, I.
- Briggs, B.
- Heijlen, J.
- Dupas, L.
- De-Wachter, B.
- Vancoille, E.
- Webers, T.
- Vats, H.
- Rynders, L.
- Cupak, M.
- Uk-Lee, J.
- Drissi, Y.
- Halipre, L.
- Charley, A.-L.
- Verdonck, P.
- Witters, T.
- Gompel, S. V.
- Kimura, Y.
- Demonie, I.
- Lazzarino, F.
- Ercken, M
- Kim, R.
- Trivkovic, D.
- Croes, K.
- Leray, P.
- Jaysankar, M.
- Wilson, C.
- Muroch, G.
- Tokei, Z.
2020
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Food research international, 2011-08, Vol.44 (7), p.1866-1874
2011
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Journal of food science, 2010-10, Vol.75 (8), p.R175-R181
2010
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Journal of biomedical materials research. Part A, 2022-10, Vol.110 (10), p.1669-1680
2022
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Journal of investigational allergology & clinical immunology, 2017-01, Vol.27 (1), p.19-31
- Alfaya Arias, T
- Soriano Gómis, V
- Soto Mera, T
- Vega Castro, A
- Vega Gutiérrez, J M
- Alonso Llamazares, A
- Antolín Amérigo, D
- Carballada Gonzalez, F J
- Dominguez Noche, C
- Gutierrez Fernandez, D
- Marques Amat, L
- Martinez Arcediano, A
- Martinez San Ireneo, M
- Moreno Ancillo, A
- Puente Crespo, Y
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- Sánchez Morillas, L
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