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Open Access
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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
1, 2022
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Implementation Plan for the INCUS Mission
2023 IEEE Aerospace Conference, 2023, p.1-7
2023
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A Swift Approach to a Flexible Instrument Processor
2022 IEEE Aerospace Conference (AERO), 2022, p.1-10
2022
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UST-Lite Direct Waveform Sampling Software-Defined Radio for Spaceflight Applications
2023 IEEE Aerospace Conference, 2023, p.1-18
2023
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Phase Change γ-Alumina Aqueous-Based Nanofluid for Improving Heat Pipe Transient Efficiency (The Nano Heat Pipe)
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.70-78
1, 2022
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Vibrational Analysis Case Studies
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.197-225
1, 2022
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Power Systems The Tesla Turbine
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.99-122
1, 2022
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Random Vibration Structural Analysis and Miles' Equation
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.191-195
1, 2022
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Standards
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.271-286
1, 2022
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Operational Case Studies-Dawn Asteroid Mission
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.259-269
1, 2022
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Characterization and Modeling of PWB Warpage and Its Effect on LGA Separable Interconnects
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.125-144
1, 2022
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Introduction
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022
2022
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Author Biographies
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022
2022
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Fundamentals of Heat Transfer by Conduction and Convection
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.19-21
1, 2022
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Creep Prediction of a Printed Wiring Board for Separable Land Grid Array Connector
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.227-236
1, 2022
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Resistor Networks
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.145-150
1, 2022
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Thermal Analysis Case Studies
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.151-190
1, 2022
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Series
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022
2022
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Electronics Design for Extreme Temperature and Pressure
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.123-124
1, 2022
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Fundamentals of Heat Transfer by Radiation
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.23-32
1, 2022
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Heat Pipes
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.41-53
1, 2022
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Standards
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022
2022
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Thermal/Structural Challenges in Miniaturizing
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.13-17
1, 2022
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Introduction
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.1-5
1, 2022
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The Multilayer Insulation (MLI) Blanket
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments, 2022, p.33-40
1, 2022
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