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Microstructure and Property of Sn–37Pb Solder Bumps in Ø0.6 mm Ball during Thermal Shock
Materials transactions, 2019-02, Vol.60 (2), p.364-368
2019
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Effect of Trace Cu on Microstructure, Spreadability and Oxidation Resistance Property of Sn-xCu Solders
Materials transactions, 2017-01, Vol.58 (4), p.549-553
2017
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Effect of TiB2 on Microstructure of 7075 Al Alloy Semi-Solid Slurry at Different Solid Fraction
Materials transactions, 2017-01, Vol.58 (5), p.734-738
2017
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Refining Mechanism of 7075 Al Alloy by In-Situ TiB₂ Particles
Materials, 2017-02, Vol.10 (2), p.132
2017
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Effect of Cu content on properties of Cu/Zn+15%SAC0307+xCu/Al joint by ultrasonic excitation at low temperature
Journal of advanced joining processes, 2021-11, Vol.4, p.100073, Article 100073
2021
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Microstructural characterization and wear behavior of in situ TiC/7075 composites synthesized by displacement reactions and spray forming
Materials science & engineering. A, Structural materials : properties, microstructure and processing, 2011, Vol.528 (18), p.5649-5655
2011
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Microstructure and Wear Resistance of TiB2/7075 Composites Produced via Rheocasting
Metals (Basel ), 2020-08, Vol.10 (8), p.1068
2020
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In situ Al2O3 particle-reinforced Al and Cu matrix composites synthesized by displacement reactions
Journal of alloys and compounds, 2010-04, Vol.494 (1-2), p.261-265
2010
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Effect of In-Situ TiB2 Particles on the Microstructure of Spray-Formed 70Si-Al Alloy
Materials transactions, 2011, Vol.52 (8), p.1646-1649
2011
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Fatigue cracking growth of SAC305 solder ball under rapid thermal shock
Engineering fracture mechanics, 2022-01, Vol.259, p.108141, Article 108141
2022
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Influence of aging temperature on the properties of Cu/(SAC0307 powder +Zn-particles)/Al joints ultrasonic-assisted soldered at low temperature
Soldering & surface mount technology, 2023-04, Vol.35 (3), p.155-165
2023
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Effect of rapid thermal shock cycle on the thermomechanical reliability of 20Sn-80Pb solder bumps
Journal of physics. Conference series, 2021-11, Vol.2108 (1), p.12100
2021
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Properties of Cu/SAC0307 mixed solder balls/Cu joints with different Zn-particles content at low-temperature under ultrasonic assisted
Soldering & surface mount technology, 2023-04, Vol.35 (3), p.143-154
2023
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Thermal aging effects on the properties of the Cu/(SAC0307 powder + Zn-particles)/Cu joint ultrasonic-assisted soldered at low-temperature
Soldering & surface mount technology, 2023-02, Vol.35 (2), p.95-105
2023
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Carbon emission reduction allocation strategy based on the context-dependent DEA method
Zi yuan ke xue, 2020, Vol.42 (11), p.2170-2183
2020
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  • BibTeX
Properties of Cu/Zn+15%SAC0307+15%Cu/Al joints by different ultrasonic-assisted degrees
Microelectronics international, 2023-03, Vol.40 (2), p.70-80
2023
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Influence of bonding temperature on the properties of Cu/(SAC mixed powder)/Al joints under ultrasonic-assisted
Soldering & surface mount technology, 2023-06, Vol.35 (4), p.189-198
2023
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Property of Sn-37Pb solder bumps with different diameter during thermal shock
Soldering & surface mount technology, 2021-03, Vol.33 (2), p.94-104
2021
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Influence of thermal shock cycles on Sn-37Pb solder bumps
Soldering & surface mount technology, 2019-04, Vol.31 (2), p.85-92
2019
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Microstructure Evolution of TiB2/7075 Composites in Semi-Solid State near Liquids within Holding Time
Solid state phenomena, 2019-01, Vol.285, p.127-132
2019
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Wetting characteristics and liquid-solid state reaction of Co-P films for low silver Sn-0.45Ag-0.68Cu-Ni-P solder
2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015, p.328-332
2015
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Microstructure and thermo-physical properties of TiB(2)/Si-30Al composite for electronic packaging applications
Materials science forum, 2011-01, Vol.687, p.138-143
2011
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In situ Al sub(2)O sub(3) particle-reinforced Al and Cu matrix composites synthesized by displacement reactions
Journal of alloys and compounds, 2010-04, Vol.494 (1-2), p.261-265
2010
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In situ Al 2O 3 particle-reinforced Al and Cu matrix composites synthesized by displacement reactions
Journal of alloys and compounds, 2010, Vol.494 (1), p.261-265
2010
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Microstructure and Thermo-Physical Properties of TiB2/Si-30Al Composite for Electronic Packaging Applications
Materials science forum, 2011, Vol.687, p.138-143
2011
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