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Influence of Heat Treatment on the Quality of Die-to-Wafer Hybrid Bond Interconnects
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, p.1830-1836
2024
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Electrical properties and reliability of MOSFET's with rapid thermal NO-nitrided SiO2 gate dielectrics
IEEE transactions on electron devices, 1995-05, Vol.42 (5), p.907-914
1995
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MOSFET characteristics of ultra thin CVD Si3N4 gate dielectrics
28th European Solid-State Device Research Conference, 1998, p.232-235
1998
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