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2012
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Applied surface science, 2008-12, Vol.255 (4), p.1547-1550
2008
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IEEE electron device letters, 2010-07, Vol.31 (7), p.728-730
2010
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IEEE electron device letters, 2011-10, Vol.32 (10), p.1430-1432
2011
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Microscopy and microanalysis, 2009-07, Vol.15 (S2), p.276-277
2009
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Applied physics letters, 2002-11, Vol.81 (22), p.4183-4185
2002
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Stress-Induced Phenomona in Metallization (AIP Conference Proceedings Volume 945), 2007, Vol.945, p.27-41
2007
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MRS bulletin, 2009-10, Vol.34 (10), p.738-743
2009
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Microelectronic engineering, 2013-07, Vol.107, p.138-144
2013
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Journal of the American Ceramic Society, 1987-07, Vol.70 (7), p.449-455
1987
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ECS transactions, 2014, Vol.61 (3), p.39-45
2014
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2007 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2007, p.100-101
2007
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ECS solid state letters, 2013-09, Vol.2 (12), p.P110-P113
2013
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2007 IEEE International Interconnect Technology Conferencee, 2007, p.93-95
2007
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ASMC 2013 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2013, p.272-274
2013
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2010 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2010, p.1-3
- Nogami, T
- Maniscalco, J
- Madan, A
- Flaitz, P
- DeHaven, P
- Parks, C
- Tai, L
- Lawrence, B St
- Davis, R
- Murphy, R
- Shaw, T
- Cohen, S
- Hu, C.-K
- Cabral, C
- Chiang, S
- Kelly, J
- Zaitz, M
- Schmatz, J
- Choi, S
- Tsumura, K
- Penny, C
- Chen, H.-C
- Canaperi, D
- Vo, T
- Ito, F
- Straten, O
- Simon, A
- Rhee, S.-H
- Kim, B.-Y
- Bolom, T
- Ryan, V
- Ma, P
- Ren, J
- Aubuchon, J
- Fine, J
- Kozlowski, P
- Spooner, T
- Edelstein, D
2010
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2012 International Electron Devices Meeting, 2012, p.33.7.1-33.7.4
2012
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Microscopy and microanalysis, 2000-08, Vol.6 (S2), p.1050-1051
2000
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2010 International Electron Devices Meeting, 2010, p.33.5.1-33.5.4
- Nogami, T
- Bolom, T
- Simon, A
- Kim, B
- Hu, C
- Tsumura, K
- Madan, A
- Baumann, F
- Wang, Y
- Flaitz, P
- Parks, C
- DeHaven, P
- Davis, R
- Zaitz, M
- Lawrence, B S
- Murphy, R
- Tai, L
- Molis, S
- Rhee, S
- Usui, T
- Cabral, C
- Maniscalco, J
- Clevenger, L
- Li, B
- Christiansen, C
- Chen, F
- Lee, T
- Schmatz, J
- Shobha, H
- Ito, F
- Ryan, T
- Nguyen, S
- Canaperi, D
- Arnold, J
- Choi, S
- Cohen, S
- Liniger, E
- Chen, H
- Chen, S
- Vo, T
- Kelly, J
- Straten, O
- Penny, C
- Bonilla, G
- Kozlowski, P
- Spooner, T
- Edelstein, D
2010
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MRS proceedings, 2007, Vol.1036, Article 1036-M05-02
2007
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MRS proceedings, 2005, Vol.863, Article B6.5
2005
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2006 Symposium on VLSI Technology, 2006. Digest of Technical Papers, 2006, p.160-161
2006
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2013 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC, 2013, p.1-3
2013
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2004 IEEE International Reliability Physics Symposium. Proceedings, 2004, p.316-319
- Edelstein, D.
- Rathore, H.
- Davis, C.
- Clevenger, L.
- Cowley, A.
- Nogami, T.
- Agarwala, B.
- Arai, S.
- Carbone, A.
- Chanda, K.
- Chen, F.
- Cohen, S.
- Cote, W.
- Cullinan, M.
- Dalton, T.
- Das, S.
- Davis, P.
- Demarest, J.
- Dunn, D.
- Dziobkowski, C.
- Filippi, R.
- Fitzsimmons, J.
- Flaitz, P.
- Gates, S.
- Gill, J.
- Grill, A.
- Hawken, D.
- Ida, K.
- Klaus, D.
- Klymko, N.
- Lane, M.
- Lane, S.
- Lee, J.
- Landers, W.
- Li, W.-K.
- Lin, Y.-H.
- Liniger, E.
- Liu, X.-H.
- Madan, A.
- Malhotra, S.
- Martin, J.
- Molis, S.
- Muzzy, C.
- Nguyen, D.
- Nguyen, S.
- Ono, M.
- Parks, C.
- Questad, D.
- Restaino, D.
- Sakamoto, A.
- Shaw, T.
- Shimooka, Y.
- Simon, A.
- Simonyi, E.
- Swift, A.
- Van Kleeck, T.
- Vogt, S.
- Wang, Y.-Y.
- Wille, W.
- Wright, J.
- Yang, C.-C.
- Yoon, M.
- Ivers, T.
2004
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2009 IEEE International Memory Workshop, 2009, p.1-2
2009
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